Picosecond Laser skæremaskine (JG32)

ANVENDELSE

Maskinen bruges til opskæring til CVL / FPC / RF og tynd flerlagsplade, såvel som til at skære en række forskellige underlag, såsom keramik, silicium, aluminiumsfolie, teflon osv.

EGENSKABER

1. Helt koldskæring, næsten ingen kulsyreholdig.

2. Høj effektivitet, gange højere end nano-laserskæring.

3. To borde til cyklusarbejde en efter en, ingen klargøringstid, høj forarbejdningseffektivitet.

4. Eksempelvisning af funktion før behandling for at undgå beskadigelse af prøven.

5. Stregkodesmarkeringsfunktion

TEKNISK PARAMETER

Anvendt rækkevidde                                     FPC, CVL, FPC Mikroforbindelse, keramik, silicium osv.                                            

Systembehandlingsnøjagtighed                                               ± 20 um

  (ZHENGYE betingelser)

Laserkraft                                                         15W @ 400kHz / 30W @ 2MHz

Laserbølgelængde                                                                 355 nM

Pulsbredde                                                                           10ps

Frekvensområde                                                 400kHz-1MHz / 1.2MHz-2MHz

objekter                                                     Stor behandlingsstørrelse: 550 mm × 650 mm

                                                                Tabelnummer: Enkelt bjælke, dobbelt platform

Mål (L × B × H)                           2200 × 2150 × 1750mm (Medfølger ikke det trefarvede lys)

Vægt                                                                               3700 kg