laminering hulrum, også kendt som delaminering, er et problem, der kan forekomme i den trykte kredsløbsudviklingsproces. Fejl i fremstilling af trykt Circuit Board producerer ikke kun funktionsdygtige tavler - de kan også koste dig værdifuld tid og penge.

under disse defekter kan være vanskelige at diagnosticere, heldigvis er der flere løsninger, der kan bruges til Sørg for, at du får den højeste kvalitet af det trykte kredsløbskort, der leveres til tiden.

in Denne blog, vi identificerer, hvordan lamineringsdokumenter forekommer, og hvor høj-quality trykt kredsløbsrådsproducenter undgår denne dyre fejl.

Hvad er en PCB -laminering tomrum? Et laminerings tomrum er en trykt kredsløbskortfejl, der opstår,når bindingen mellem prepreg og kobberfolien er svag. Prepreg er klæbemidlet, der binder kernen og lagene i en PCB sammen. Når det trykte kredsløbskort delaminerer, adskiller de to fra hinanden sig og danner en lomme.

pcb007 -magasinet gør et punkt for at differentiere et PCB -laminering tomrum fra PCB -blistering. Blistering forekommer generelt på loddemasken, hvilket påvirker ydeevnen, men er stort set et æstetisk problem. Delaminering forekommer dybere inden for et trykt kredsløbskort, hvilket direkte påvirker den interlaminære obligationsstyrke.

this kan have alvorlige konsekvenser for slutbrugeren gennem tekniske fejl, og er yderligere problematiseret af det faktum, at det kan være vanskeligt For at bestemme, hvorfor defekten forekommer uden Producenter såvel som de temperaturer, der kræves for at fremstille PCB i dag.

moisture -kontrol i Practed Circuit Board -fremstilling er i stigende grad blevet et problem i hele branchen som helhed. Miniaturisering har fået enheder til at blive markant mindre, hvilket øger deres samlede følsomhed. Med de fleste globale fremstillinger outsourcet til Sydøstasien, et berygtet fugtigt miljø, skal der tages ekstra forholdsregler for at de

humidifere produktionsrummet. Delaminering er udarbejdet med det ekstra maskiner, der kræves for at fjerne fugt fra enheder. Vi ser en stigning i delaminering, det kan også være en fejl i selve designet. Forholdet mellem hver del af et trykt kredsløb er ekstremt følsomt over for udsving. Yderligere grunde til, at delaminering kan forekomme,når:

coefficienten for termisk ekspansion mellem forskellige materialer stemmer ikke overens. Forkert beregnet.

foil er forkert fordelt.

-drill -værdier er forkerte.

how for at forhindre lamineringsdokumenter

den største skyldige delaminering er,når fugt er fanget mellem lagene. Det er ikke et indre lagbehandlingsprocessproblem, men er snarere relateret til kvaliteten af ​​harpiksen og dens potentiale til at absorbere fugt. For at forhindre, at lamineringsdokumenter forekommer, anbefales tørring af indre lag.

before indre lag er bundet, det anbefales stærkt, at de er ovnstørres for at gå væk over overskydende fugtighed. Dette hjælper prepreg under dens hærdningsproces.

lamination -tomrum kan også forekomme,når lommerne af luft bliver fanget under lamineringsprocessen. Efterhånden som tavlen lamineringsstørrelse øges, øges tomrumsforholdet med det. Forøgelse af harpikstrykket kan hjælpe med at reducere forekomsten af ​​luftlommer fra dannelse.

avoid PCB -defekter med en betroet producent

Printed Circuit Board Manufacturing er en ustabil proces. Efterhånden som bestyrelserne er blevet mere avancerede, er de også blevet mere følsomme over for fejl- og miljøfaktorer. Derfor er det blevet vigtigere at finde en betroet trykt kredsløbsudviklingsproducent endnogensinde for at sikre, at du får den bedste værdi leveret til tiden, hver gang